盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求

盛美上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备

盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备，性能更卓越

盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线

盛美用于先进逻辑、DRAM和3D-NADA半导体制造的300mm高温单片SPM设备已交货

盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备