我们在上一篇博文中深入阐述了碳化硅衬底芯片的崛起，以及解决其清洗难题的方法。鉴于碳化硅晶圆具有薄且易碎的固有特性，还易出现表面不均匀的现象，因此在加工和处理时需要特别小心，而我们所拥有的广泛设备组合，可确保满足这些需求。

碳化硅 (SiC) 衬底芯片已进入（超）快车道。汽车行业需要SiC芯片，以增加电动汽车(EV)的续航里程并缩短充电时间；电信行业希望将SiC芯片应用于6G；可再生能源行业则希望将其用于更有效地发电和储存。

我们必须承认：在选择用于构建功率半导体的衬底材料时，硅(Si)无法与碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新兴的化合物半导体相匹敌。由于这些化合物半导体的基本材料特性，它们可以实现Si无法实现的功能。

2019年半导体供应链中芯片销售额同比下降12%，2020年初，半导体供应链再焕活力，迎来了新一年的增长。据半导体行业协会分析，先降后增的波动是由全球贸易动荡和周期性定价造成。1 受新冠疫情进一步侵扰，大部分工厂停工停产，对此，我们需要制定下一步安全生产的计划。整个半导体行业在持续低迷的边缘摇摇欲坠，直至下列几件事为整个行业带来了曙光。

当今半导体制造中最热门趋势之一是晶圆级封装 (WLP)。Allied Market Research的数据表明，到2022年，全球WLP市场规模预计将达到78亿美元，从2016年到2022年，复合年均增长率 (CAGR) 为 21.5%。从广义上讲，WLP包含不同的集成方法，例如扇入和扇出，以及从2D和2.5D到3D集成电路甚至纳米WLP的一系列封装类型。WLP还包括互连工艺，如凸块、硅通孔 (TSV) 和混合键合等。